2018年10月30日 星期二

高通驍龍8150曝光:類似麒麟980三簇CPU核心集群設計





­  種種消息顯示,高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。


­  據了解,驍龍8150將採用7nm台積電的7nm FinFET工藝製造,另外,該芯片將加入獨立NPU,在AI方面將迎來大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。


­  目前,驍龍8150處理器的名稱已經出現在Android 9 Pie系統文件和藍牙認證文件當中。



據爆料達人Roland Quandt的消息,“驍龍8150”還將採用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,也就是說,這枚芯片擁有2個超大核,兩個大核心和4個 小核心。


­  數據顯示,麒麟980是Cortex-A76架構CPU與Mali-G76 GPU的全球首發商用。 CPU採用了2超大核(基於Cortex-A76)、2大核(基於Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核設計,單核性能提升75%,能效提升58 %。


­  按照Roland Quandt的爆料,驍龍8150將在今年12月舉行位於夏威夷的年度峰會上亮相。


原標題:高通驍龍8150旗艦芯片曝光:核心類似麒麟980



責任編輯:曾少林






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