種種消息顯示，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。
據了解，驍龍8150將採用7nm台積電的7nm FinFET工藝製造，另外，該芯片將加入獨立NPU，在AI方面將迎來大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
目前，驍龍8150處理器的名稱已經出現在Android 9 Pie系統文件和藍牙認證文件當中。
據爆料達人Roland Quandt的消息，“驍龍8150”還將採用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，也就是說，這枚芯片擁有2個超大核，兩個大核心和4個 小核心。
數據顯示，麒麟980是Cortex-A76架構CPU與Mali-G76 GPU的全球首發商用。 CPU採用了2超大核（基於Cortex-A76）、2大核（基於Cortex-A76）、4小核（Cortex-A55）的2+2+4核設計，單核性能提升75%，能效提升58 %。
按照Roland Quandt的爆料，驍龍8150將在今年12月舉行位於夏威夷的年度峰會上亮相。
原標題：高通驍龍8150旗艦芯片曝光：核心類似麒麟980
責任編輯：曾少林
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